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3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 기판 간, 전선 기판 간, 백플레인 및 입/출력(I/O) 응용 제품을 위한 상호 연결 솔루션의 선두 제조업체입니다. 여기에는 3M™ Wiremount IDC(Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR(Mini Delta Ribbon) I/O 시스템, Mini-Clamp 이산 전선 시스템, MetPak™ HSHM(High Speed Hard Metric) 및 새로운 UHM(Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터가 포함됩니다. NX™ 및 SLA 모델링과 같은 업계 최고의 CAD 기능을 사용하는 3M의 숙련된 엔지니어는 아이디어를 실제 솔루션으로 전환합니다.3M은 접착제 및 테이프, 임베디드 커패시터 재료, Textool™ 테스트 및 번인 소켓, 캐리어 및 커버 테이프 및 트레이, 연성 회로, 정전기 방전 감소 제품과 같은 인쇄 회로 기판 제조, 기판 조립 및 테스트를 위한 솔루션을 제공합니다. 3M은 EMI/RFI 차폐, 열 관리 및 진동 감쇠, 포장 및 라벨링을 위한 솔루션도 제공합니다.

3m

3m 소개

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3M8805-100MM

3M8805-70MM

3M8805-50MM